MIL-STD-1361A, MILITARY STANDARD, FLUIDICS, TEST METHODS AND INSTRUMENTATION (28 SEP 1973)., This standard establishes acceptable methods, procedures, and instrumentation required for testing fluidic devices.
基本信息
| 标准名称： | 中、小型集约化养猪场商品肉猪生产技术规程 |
| 英文名称： | Technical regulations in middle and small intensive pig farms |
| 中标分类： |
农业、林业 >>
畜牧 >>
畜牧综合 |
| ICS分类： |
农业 >>
农业和林业 >>
动物饲养和繁殖
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| 替代情况： | 被GB/T 17824.2-2008代替 |
| 发布部门： | 国家质量技术监督局 |
| 发布日期： | 1999-08-11 |
| 实施日期： | 2000-02-01 |
| 首发日期： | 1999-08-11 |
| 作废日期： | 2008-11-01 |
| 主管部门： | 农业部 |
| 提出单位： | 中华人民共和国农业部 |
| 归口单位： | 农业部畜牧兽医司 |
| 起草单位： | 北京市农林科学院畜牧兽医研究所、中国农业大学 |
| 起草人： | 赵书广、范捷、金铮 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2000-02-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：4， 字数：6千字 |
| 书号： | 155066.1-16305 |
适用范围
本标准规定了中、小型集约化猪场商品肉猪高效生产和优质产品的饲养管理技术。本标准适用于中、小型集约化猪场的生产管理、商品肉猪分级和经营状况评定等。
前言
没有内容
目录
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引用标准
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所属分类： 农业 林业 畜牧 畜牧综合 农业 农业和林业 动物饲养和繁殖
【英文标准名称】:Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems-Useofcoating,pottingormouldingforprotectionagainstpollution
【原文标准名称】:低压系统内设备的绝缘配合.防污染用涂覆、灌封和模压的应用
【标准号】:BSEN60664-3-2003
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:2003-06-09
【实施或试行日期】:2003-06-09
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Coatings;Definition;Definitions;Dimensioning;Electricappliances;Electricalengineering;Electrically-operateddevices;Insulationcoordination;Insulations;Low-voltageinstallations;Low-voltageinsulator;Measurement;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Specification(approval);Testing
【摘要】:ThispartofIEC60664appliestoassembliesprotectedagainstpollutionbytheuseofcoating,pottingormoulding,thusallowingareductionofclearanceandcreepagedistancesasdescribedinPart1orPart5.NOTE1WhenreferenceismadetoPart1orPart5,IEC60664-1orIEC60664-5aremeant.Thisstandarddescribestherequirementsandtestproceduresfortwomethodsofprotection:-type1protectionimprovesthemicroenvironmentofthepartsundertheprotection;-type2protectionisconsideredtobesimilartosolidinsulation.Thisstandardalsoappliestoallkindsofprotectedprintedboards,includingthesurfaceofinnerlayersofmulti-layerboards,substratesandsimilarlyprotectedassemblies.Inthecaseofmulti-layerprintedboards,thedistancesthroughaninnerlayerarecoveredbytherequirementsforsolidinsulationinPart1.NOTE2Examplesofsubstratesarehybridintegratedcircuitsandthick-filmtechnology.Thisstandardrefersonlytopermanentprotection.Itdoesnotcoverassembliesthataresubjectedtomechanicaladjustmentorrepair.Theprinciplesofthisstandardareapplicabletofunctional,basic,supplementaryandreinforcedinsulation.
【中国标准分类号】:K31
【国际标准分类号】:29_080_30
【页数】:30P;A4
【正文语种】:英语